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6SigmaET电子散热仿真设计培训(6月24日上海)
尊敬的用户：天源科技将于6月24日举办6SigmaET电子散热仿真设计培训，本次培训特别适合电子产品工程师、结构散热工程师、研发部主管或是任何对电子散热设计及系统级热环境有兴趣的人员，本次培训免费，天源科技诚挚邀请您的参与！培训内容  1. 计算流体力学及传热学简介2. 6SigmaET9.0新功能及应用简介3. 6SigmaET软件操作4. 建立刀片服务器5. 导入3D CAD 模型6. 导入IDF文件建模7. 建立多种流体仿真8. 空调环境仿真9. 问题与解答 主讲人介绍  吴斌博士毕业于北京航空航天大学，是天源科技热技术总监、高级CAE工程师，致力于固液相变蓄热、电子散热等课题的研究，先后负责和参与国家自然基金、863、973等多项专项课题，并在传热领域发表相关论文十余篇，精通散热软件6SigmaET及6SigmaDC系列软件，项目经验丰富，先后独立完成航空航天、电子、兵器、南北车集团等单位的数十项CAE项目。 培训时间及地点时间：6月24日9:30-16:30地点：上海徐汇区漕溪路222号全季酒店4楼会议室（地铁一号线漕宝路1号口出，可免费停车）
联系方式北京天源博通科技有限公司上海办事处地址：上海市漕溪路222号航天大厦1003室联系人：胡曼电话：021-34618956  手机：13916052027传真：021-34618958Email：human@11wana.cn 
6SigmaET 9.0 新功能一览
◇ 新的操作接口，更容易操作(新手三小时训练即可上手);
◇ 3D CAD 汇入即拆模，让操作更方便;
◇ 一个按键即可快速选取所有CAD导入对象、所有CHIP、所有PCB等特征;
◇ 自定义喜爱材料库(包含单一元素材料与整个系统都可变成流热阻材料);
◇ 开始新档直接定义不同环境的最佳计算条件帮助最快达到稳定收敛;
◇ 新的非结构化边界网格，让整个分析更节省时间与效率;
◇ 新增网格3D局部加密;
◇ 支持电路Gerber Layout 汇入，让您的PCB分析更准确;
◇ 将物体几何导出成stl格式(包括智能化对象，如Cooling;
◇ 新增热交换器模块;
◇ 水冷模块将不限定任何流体;
 
 

 
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